一、PCB 生產(chǎn)流程常用設(shè)備

PCB（印刷電路板）生產(chǎn)流程復(fù)雜，需經(jīng)過(guò)多個(gè)關(guān)鍵工序，每個(gè)工序?qū)?yīng)核心設(shè)備，具體分類如下：

基材處理設(shè)備：包括基板裁剪機(jī)（將原始覆銅板裁剪為生產(chǎn)所需尺寸）、磨板機(jī)（去除基板表面氧化層，增強(qiáng)油墨與基板的附著力）、清潔機(jī)（清除基板表面粉塵、油污等雜質(zhì)）。

圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備：涵蓋曝光機(jī)（通過(guò)紫外線照射使感光油墨發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，形成初步電路圖形）、顯影機(jī)（去除未曝光的感光油墨，顯現(xiàn)清晰電路圖案）、菲林制作設(shè)備（制作電路圖形的菲林底片，作為曝光工序的模板）。

蝕刻與褪膜設(shè)備：蝕刻機(jī)（通過(guò)化學(xué)或物理方式去除未被油墨保護(hù)的銅箔，形成最終電路）、褪膜機(jī)（去除電路圖形上的感光油墨，便于后續(xù)工序）。

阻焊與字符設(shè)備：阻焊涂覆設(shè)備（如噴涂機(jī)、絲印機(jī)，用于在電路板表面涂覆阻焊油墨，保護(hù)電路、防止短路）、固化爐（使阻焊油墨干燥固化）、字符印刷機(jī)（印刷元件標(biāo)識(shí)、型號(hào)等字符信息）。

鉆孔與成型設(shè)備：鉆孔機(jī)（在電路板上鉆出安裝元件的通孔、盲孔等）、成型機(jī)（通過(guò)銑削、沖裁等方式將電路板加工為最終外形）、去毛刺機(jī)（去除鉆孔、成型后電路板邊緣的毛刺）。

檢測(cè)設(shè)備：AOI 檢測(cè)機(jī)（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，檢測(cè)電路圖形缺陷、阻焊層瑕疵等）、X-Ray 檢測(cè)機(jī)（檢測(cè)內(nèi)層電路、盲孔 / 埋孔的連接質(zhì)量）、萬(wàn)用表（檢測(cè)電路通斷、電阻等電氣性能）。

二、榮德阻焊噴涂設(shè)備重點(diǎn)介紹

深圳市榮德機(jī)器人科技有限公司成立于 2002 年，專注于噴涂機(jī)器人、智能噴涂設(shè)備及自動(dòng)噴涂生產(chǎn)線的研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)，其阻焊噴涂設(shè)備涵蓋多個(gè)系列，適配不同生產(chǎn)需求，核心產(chǎn)品及優(yōu)勢(shì)如下：

（一）核心產(chǎn)品系列

1. 三代噴涂線產(chǎn)品（主流生產(chǎn)線）

榮德機(jī)器人歷經(jīng)技術(shù)迭代，推出三款各具特色的 PCB 阻焊油墨噴涂線，逐步優(yōu)化生產(chǎn)效率、油墨利用率及厚板適配性，滿足不同場(chǎng)景下的 PCB 生產(chǎn)需求，具體如下：

第一代：水平低壓噴涂線（型號(hào) PCB-X1）

（一）核心原理

通過(guò)低壓空氣霧化噴槍將油墨霧化成小微粒，再借助低壓空氣將微粒吹向 PCB 表面，實(shí)現(xiàn)阻焊油墨涂覆。

（二）關(guān)鍵性能與參數(shù)

基礎(chǔ)規(guī)格：外形尺寸 L8300W1800H2200mm，噴板尺寸范圍 L400W400mm~L730W630mm，支持 T0.8~6.0mm 厚基板且噴涂不變形；

生產(chǎn)效率：4~6 片 / 分鐘，高于傳統(tǒng)絲印技術(shù)；

核心優(yōu)勢(shì)：小孔（≥0.25mm）不堵孔，設(shè)備造價(jià)僅為靜電噴涂的 20%，成本優(yōu)勢(shì)顯著；

主要不足：油墨利用率低（僅 48%），浪費(fèi)量約為絲印的一倍，使用成本高；對(duì) 1.5 盎司以上厚銅板，線路易發(fā)紅，需二次噴涂；清理保養(yǎng)工作量大；

配套要求：AC380V 三相五線制供電（50Hz、5kW），需 7500m3/H 抽風(fēng)量（余壓 800Pa），線體輸送高度 1100±50mm。

第二代：高粘度噴涂線（型號(hào) PCB-X2）

（一）核心原理

采用雙組粘度油墨（高粘 + 低粘）搭配兩組不同噴槍，高粘槍以大壓力實(shí)現(xiàn)大量噴涂打底，低粘槍覆蓋表面，結(jié)合高速機(jī)械臂多次疊加噴涂，保障膜厚均勻與表面質(zhì)量。

第三代：省油墨高速噴涂線（型號(hào) PCB-X3）

搭載專利 “一種傳動(dòng)機(jī)構(gòu)”（專利號(hào)：ZL202110090989.X），通過(guò)擺臂轉(zhuǎn)直線運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)提升加減速效率，減少過(guò)噴量；同時(shí)優(yōu)化基材、線角、線面三關(guān)鍵位噴涂算法，實(shí)現(xiàn)膜厚均勻化，降低整體油墨用量。

（二）關(guān)鍵性能與參數(shù)

基礎(chǔ)規(guī)格：外形尺寸 L9200W1950H2565mm，最大噴板尺寸擴(kuò)展至 L1100*W630mm，基板厚度適配與前兩代一致；

生產(chǎn)效率：6~8 片 / 分鐘，與第二代持平；

核心優(yōu)勢(shì)：

省墨效果顯著：油墨一次利用率達(dá) 61%，接近絲印用量，1 盎司板省墨 39.22%、1.5 盎司板省墨 19.88%、3 盎司板省墨 42.22%，年節(jié)省成本可達(dá) 116.8 萬(wàn)元；

厚板適配性強(qiáng)：3 盎司以下厚銅板一次噴涂即可，線路不易發(fā)紅；

基礎(chǔ)性能穩(wěn)定：小孔（≥0.25mm）不堵孔，油墨均勻性≥90%，滿足核心品質(zhì)要求；

2. 高粘度噴涂單機(jī)（PCB-D1）

專為小批量、多品種生產(chǎn)場(chǎng)景設(shè)計(jì)，核心特點(diǎn)如下：

緊湊設(shè)計(jì)：外形尺寸 L2700×W2180×H2200mm，占地小，適配空間有限的車間；

雙工作臺(tái)交互：一面噴涂、一面上下件，180° 交互作業(yè)，提升操作效率；

適配性能：支持高 / 低粘度油墨（高粘度 100S、低粘度 30S），3 盎司以下銅厚電路板可一次噴涂完成；

關(guān)鍵參數(shù)：防堵率（成品孔徑≥0.25mm 不堵孔）、油墨均勻性≥90%，生產(chǎn)節(jié)拍 2pcs/min，滿足中小批量生產(chǎn)需求。

3. 配套整平機(jī)（RD-ZP-630）

作為噴涂后輔助設(shè)備，核心功能是通過(guò)薄膜 + 膠滾壓緊，將塞孔油墨擠入孔內(nèi)并帶走多余油墨，保障基板平整度：

適配尺寸：最小 L300W300mm，最大 L730W630mm；

關(guān)鍵參數(shù)：壓平速度 1~5m/min 可調(diào)，產(chǎn)能 4-8pcs/min，與噴涂線協(xié)同作業(yè)，提升產(chǎn)品良率。

（二）核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

省油墨技術(shù)突破：第三代噴涂線采用專利 “一種傳動(dòng)機(jī)構(gòu)”（專利號(hào)：ZL202110090989.X），擺臂轉(zhuǎn)直線運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)使加減速效率提升 10 倍，過(guò)噴量減少 60%；同時(shí)通過(guò)基材、線角、線面三關(guān)鍵位噴涂算法優(yōu)化，降低整體油墨厚度，1 盎司板可省墨 39.22%，1.5 盎司板省墨 19.88%，3 盎司板省墨 42.22%，年節(jié)省成本可達(dá) 116.8 萬(wàn)元（按每日 350kg 油墨消耗計(jì)算）。

厚銅板適配性強(qiáng)：第二代及第三代產(chǎn)品針對(duì)厚銅板線路發(fā)紅問(wèn)題優(yōu)化，3 盎司以下銅厚電路板無(wú)需重復(fù)噴涂，一次即可達(dá)到線面≥10μm、線角≥5μm 的油墨品質(zhì)要求，解決傳統(tǒng)工藝厚板噴涂效率低、浪費(fèi)大的痛點(diǎn)。

防堵孔與均勻性保障：全系列產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)成品孔徑≥0.25mm 不堵孔，油墨均勻性≥90%，避免絲印工藝中小孔易堵、品質(zhì)依賴人工的問(wèn)題，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。

環(huán)保與成本優(yōu)化：通過(guò)減少油墨浪費(fèi)和溶劑消耗，降低環(huán)保處理成本（如活性炭使用量減少），同時(shí)簡(jiǎn)化清理保養(yǎng)流程，間接提升生產(chǎn)效率。

（三）適用場(chǎng)景與行業(yè)認(rèn)可

適用領(lǐng)域：覆蓋 PCB、磁材、軍工、汽車、家電、電子等多個(gè)制造產(chǎn)業(yè)，尤其適配對(duì)油墨利用率、生產(chǎn)效率、厚板處理有高要求的 PCB 生產(chǎn)企業(yè)；

資質(zhì)與口碑：榮德為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、廣東省機(jī)器人培育企業(yè)，通過(guò)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，加入 GPCA、CPCA、HKPCA 等多個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)，多次參與國(guó)際電子電路展會(huì)與技術(shù)交流會(huì)，產(chǎn)品認(rèn)可度高。